案例：散热器卡口有变性有以边松动，因硅胶粘主CPU,使其接触不良，现象有时开不了机货死机
    解决方法：口据变性可以自己扳一下，如果怕弄坏可以在在口据下颠些东西，如橡胶之类软的，将其扣紧，当然换也可以
    还有硅胶不要图太多，要磨均匀，否则容易粘住CPU

案例：
自动重启或关机：
1，电源线不良（更换电源线）RESET键不良（取下键开箱用十字刀触发启动测试）；
2，市电不稳（UPS电源）；
3，灰尘多（清洁）；
4，BIOS设置错误（重新设置BIOS或放电）;
5，系统原因（重装系统或最小软硬件系统法排除），软件损坏引起（卸载与重装）；
6，病毒引起（杀毒）；
7，内存，主板，CPU，硬盘（排除法，代换法或硬件检测工具测试）；
8，散热问题（更换风扇）  


案例：

系统启动慢

1，病毒引起（杀毒）；
2，硬盘线或硬盘坏道（检测与更换）；
3，加载启动太多（删除）；
4，系统原因（重装系统）网线问题（更换）；
5，内存，主板原因（测试更换）
6，重新安装所有协议。


启动黑屏无显示：

1，是否超频，BIOS设置错误，除尘放电测试；
2，主机电源是否加电，主机灯是否亮，显示器是否正确连接；
3，是否稳动不当，重新插各配件测试；
4，用硬件最小系统法和软件最小系统法测试（取下鼠标，键盘，打印机等设备）；
5，其它......


电脑死机

1，病毒引起（杀毒）；
2，电源功率不足（更换电源），外部设备不良（最小硬件法测试）；
3，超频，灰尘，BIOS设置错误（除尘，CMOS放电）；
4，散热不良（CPU风扇），设备不匹配；
5，文件丢失或损坏（系统）；
6，内存损坏或内存容量太小（换内存）；
7，硬盘有坏道，设置不当或硬盘容量太小（修复或更换硬盘）；
8，加载文件太多或打开网页太多；
9，移动不当，设备松（重新插拔）；
10，主板故障（CPU周围电容易坏，如是更换一般可以搞定）；
11，CPU（cache禁止测试）。


启动过程中报错

1，开机提示提示“BOOT FAIL SYSTEM HALTED”，无法启动：外部设备引起（U盘，MP3，光驱等）；系统原因（重装）；内存，主板，CPU。
2，提示“data error reading drive C ”：硬盘线或硬盘有坏道；重新分区格式化，杀毒，重装系统。
3，开机提示“Bios Rom Chech Error”：恢复默认BIOS，主板（BIOS）。
4，自检完成后，在启动操作系统前，提示"Verifying DMI pool data"然后无法继续运行：恢复BIOS或将FASTBOOT关闭；改BIOS为光驱为第一启动是否会出现BOOT FROM CDROM....如果有杀毒重新分区装系统，如没有主板故障，更换主板。
5，注意：如果指不某设备报错一般都与两设备有关（如报内存错，有可能是内存或主板的原因等），如果主机电源性能下降也会引起自检报错。